酸铜光亮剂生产厂家

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镍铁合金镀镍光亮剂
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酸铜镀层麻点,麻砂不良产生原因分析与故障解决方案

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2019-03-09 13:36:00

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   麻点是在电镀过程中,由于种种原因在电镀层表面形成的小坑,麻点镀层粗糙、毛刺、桔皮是有较大区别的,酸铜层起麻点是酸性镀铜过程中出现的主要故障之一,对镀层出现麻点的原因分析如下

  1、处理不当

  (1)、抛光膏的残留抛光零件残留的抛光膏的除油时未彻底除净,还有表面黑膜未除净

  (2)、使用预镀镍溶液中积累了较多的胶类杂质,而使预镀镍层出现麻点,铜镀层出现麻点,在随后的酸性光亮镀铜工序中,使麻点变大(镀酸铜后如放大镜一样),看起来很明显

  (3)、除油溶液使用时间较长,零件出槽时温度较高,粘附在零件表面上的油滴干涸,干涸的小油滴形成的一层膜不导电,该膜就令导后面镀铜无镀层或比其它部位镀得慢,表现为麻点

  (4)、酸活化液收到Cu、Fe2+污染,基本金属铁或锌合金与酸活化液中的Cu2+发生置换反应,产生疏松的置换铜层,在疏松的置换铜层上电镀时,容易出现麻点,铜件活化液与锌合金活化液不能通用,应独立设槽

  2、前面预镀镀层质量不好

  (1)、氢化预镀铜层或预镀镍层过薄或孔隙率过高时,孔隙处将在酸性镀铜溶液中产生置换层,疏松的置换层引起酸性光亮铜层出现麻点,因此,预镀氰化铜溶液不能过稀(最佳金属铜25-35),游离NaCN不能太高(金属铜比游离氰在2:1左右)

  (2)、电流密度不宜过高,预镀时间不宜过短,适当地加温溶液,采用低浓度镀镍液预镀时,溶液也不能过稀,PH不宜低,电流密度中等为好,电流密度太低析氢较为严重,容易留下较多针孔,预镀时间要稍长一些,总之,预镀层不能过薄,孔隙率不能太高。

  3、酸性镀铜液出现问题

  (1)、酸铜光亮剂A剂(整平剂)过多,A剂过量,铜镀层有麻点

  (2)、酸铜光亮剂B剂过量,当A剂过多时,会引起镀层粗糙毛刺,一般加入酸铜光亮剂B剂解决,B剂具有负整平效果,过量时使凹处更凹陷,使小麻点变为大麻点。B剂含量过低时,也可能出现麻点和树枝状条状

  (3)、温度太高,30℃以上时易分解,其分解产物造成麻点

  (4)、酸铜光亮剂-MU不足,界面张力太大

  (5)、酸铜光亮剂分解产物积累过多,用少量双氧水碳处理

  (6)、酸铜添加剂之间的兼容性问题,如果两种酸铜添加剂搭配在一起会产生如麻点、粗糙、发雾等副作用,则是不能兼容的


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