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镍铁合金镀镍光亮剂
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印制电路板PCB用化学镀镍金工艺探讨

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2012-12-25 15:35:00

  钢铁件镀镍光亮剂镀镍/金早在70年代就应用在印制板上。电镀镍/金特别是闪镀金、镀厚金、挂镀镍光亮剂插头镀耐磨的Au-Co、Au-Ni等合金至今仍一直在带按键通讯设备、多层镀镍光亮剂压焊的印制板上应用着。但它需要“工艺导线”达到互连,受高密度印制板SMT安装限制。90年代,由于化学镀镍/金技术的突破,加上印制板要求导线微细化、小孔径化等,而化学镀镍/金,它具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好,且有一定耐磨等优点,特别适合打线(WireBonding)工艺的印制板,成为不可缺少的镀层。但化学镀镍/金有工序多、返工困难、生产效率低、成本高、废液难处理等缺点。

  钢铁件镀镍光亮剂铜面有机防氧化膜处理技术,是采用一种铜面有机保焊剂在印制板表面多层镀镍光亮剂形成之涂层与表面金属铜产生络合反应,形成有机物-金属键,使铜面生成耐热、可焊、抗氧化之保护层。目前,其在印制板表面涂层也占有一席之地,但此保护膜薄易划伤,又不导电,且存在下道测试检验困难等缺点。

  目前,随着塑料件镀镍光亮剂环境保护意识的增强,印制板也朝着三无产品(无铅、无溴、无氯)的方向迈进,今后采用化学浸锡表面涂覆技术的厂家会越来越多,因其具有优良的多重焊接性、很高的表面平整度、较低的热应力、铜镍铬工艺镀镍光亮剂简易的制程、较好的操作安全性和较低的维护费。但其所形成之锡表面的耐低温性挂镀镍光亮剂(-55℃)尚待进一步证实。

  产品采用德国工艺配方,进口原材料配制,产品质量成熟、稳定,价格仅占进口光亮剂的30%—50%左右!售后服务及时,只要您有需要,铭丰化工就在你身边!